半导体是做什么的(威讯联合半导体做啥的)
半导体是做什么的，威讯联合半导体做啥的？
威讯联合半导体有限公司（以下简称RFMD）是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。这些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。
公司主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。
公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品， 并致力于开拓地方无线局域网（WLAN）及蓝牙无线技术产品的市场。 公司股票于1997年在NASDAQ上市，2004年度的十大封装测试企业排名第二。
半导体主要是什么产品？
半导体是指在室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。
例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。
今天，大多数电子产品的核心单元，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。
要点
半导体存在于成千上万的电子产品中，是一种比绝缘体导电率高但比纯导体导电率低的材料。
半导体有四种基本类型。
半导体行业的生死有一个简单的信条:相信它更小、更快、更便宜。投资者要记住，半导体行业是一个周期性很强的行业，会受到周期性涨跌的影响。
了解半导体
半导体器件可以显示出一系列有用的特性，例如可变电阻，这使得电流在一个方向上传递比在一个方向上更容易对光和热做出反应。它们的实际功能包括信号放大、开关和能量转换。因此，它们被广泛应用于几乎所有行业，制造和测试它们的公司被认为是衡量整体经济形势的优秀指标。
半导体类型
概括地说，半导体分为四个主要产品类别:
内存:内存芯片充当数据的临时仓库，向计算机设备的大脑发送信息，也从大脑接收信息。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推低到只有东芝、三星、NEC等少数巨头买得起。
微处理器:这些是中央处理器，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的主导地位迫使几乎所有其他竞争对手(超微除外)退出主流市场，进入更小的细分市场或完全不同的领域。
商品集成电路:有时被称为“标准芯片”，它们被大量生产用于常规加工。这个细分市场由亚洲的大型芯片制造商主导，利润微乎其微，只有最大的半导体公司才能竞争。
复杂SOC:“片上系统”(System-on-a-Chip)本质上是创造一个集成电路芯片，具有整个系统的功能。市场围绕着对具有新功能和更低价格的消费产品日益增长的需求。在存储器、微处理器和商品集成电路市场大门紧闭的情况下，SOC细分市场无疑是唯一有足够机会吸引众多公司的细分市场。
半导体与微电子的区别？
说说我的理解，纯属闲谈，不对请指教！
微电子其实是一个很广义的概念，它包括了半导体材料 半导体工艺和集成电路设计，业内人士更偏向于把他当成一门学科，来研究电路的小型化和微型化技术。
半导体严格意义来说是指一种具有特殊性质的材料，但是好像现在更像是对半导体材料的各种技术和应用的统一称呼。在业内只要搞电子电路方面的都可以用半导体这个词，搞IC设计的、搞生产的、搞封装的、只要问他们是做什么的，就说是半导体，旁边的可能插一句微电子，也没人反对，然后我本身是一名电子元器件销售人员，好像身边还没有人把这两者区分来说过，可以说两者基本上是一个概念。这样一想脑壳疼…
说了这么多，也不知道有没说到点子上，姑且这样概括吧，微电子是在半导体材料基础上研究产生出来的一种集成电路技术。
半导体和集成电路之间的区别？
半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日常用品，半导体各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片是书或者本子。目前半导体行业正在努力的各种提高无非分为三种1.找新的纤维，做出更好的阅读载体。
2.用现有的造纸技术让纸越来越便宜、越来越白、越来越薄等。
3.在书或者本子中间使用彩印，铜版纸等方法，让书或者本子有更好的使用体验。
半导体封模是做什么的？
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
