2013 ces(为什么美国举全国之力打压华为)
2013 ces，为什么美国举全国之力打压华为？
美国为什么举全国之力打压华为，这个问题可能是许多中国人都关心的一个问题，中国的高科技大企业有很多，除了华为还有阿里巴巴、腾讯、百度等大型的企业，为什么美国只盯着华为、中兴这样的企业不放呢？
其实这都是利益的问题，华为所研发的5G技术，已经动摇到美国在通信领域知识产权控制的优势地位，高端知识产权才是为美国带来源源不断财富的基础，现在华为已经动摇到他们的这个根基，威胁到他们在知识产权领域的利益，所以才会不遗余力的打压华为。
关于知识产权控制的重要性，很多人可能都不理解。举个简单的例子，就拿手机来说，中国很多手机企业做的都很不错，有些甚至都远销海外，比如小米、一加等，但是，他们卖一部手机的利润可能都不及美国的手机处理器生产厂商高通，因为他们没有自己的芯片，所以要花大价钱去购买高通的芯片，而且他们每卖出一部手机都还要给人家交专利费！
2018年中国进口芯片金额近2.06万亿元，进口的石油总金额是1.59万亿元，芯片进口额约为石油进口总额的1.3倍，大家可以想象芯片的市场份额和利润有多大。
中国的阿里巴巴、腾讯、百度等这些互联网企业在国际上的知名度都很高，所以，很多人都认为中国的互联网产业很发达，其实这完全是个错觉，可以说中国到现在都没有互联网，只有互联网应用，就像一个大树一样，美国控制的是大树的根，我们所有的互联网应用都是建立在“根”的基础之上。
我们现在用的互联网都是租用美国的，每年都付高额租金给美国，而我们真正有自己的互联网是从5G时代开始，华为和中兴是中国5G通讯领域中两个领头的企业，而且在5G通讯领域领先美国企业将近五年的时间，尤其是华为，5G必要专利声明数量已经稳居世界第一，如果照这个势头发展，美国在通信领域和互联网领域的根基就会被动摇，甚至被替换，这相当于直接切断了美国巨大的经济利益！
美国肯定不希望自己的利益被撬动，于是就不遗余力的打压可能出现的挑战者，就算是美国自己的铁杆盟友也不行，在华为之前还有法国的“工业明珠”阿尔斯通，因为威胁到美国在能源领域的地位，也是被美国政府运用国家力量进行打压，最终被拆分的七零八落，主要业务都被美国企业收购！
所以，不管是华为，还是中兴，亦或是其他科技企业，只要威胁到美国在知识产权领域的控制地位，美国政府都会不遗余力的进行打压制裁！
康宁大猩猩玻璃硬度为多少？
CES 2013上康宁就发布了第三代大猩猩玻璃，康宁称第三代大猩猩玻璃的最大特点就是加入了“原生伤害抗性”，在第二代的基础上提升了抗划伤性，并且能最大限度减少已经产生的划痕。根据康宁官方的说法，第三代大猩猩玻璃的硬度相比第二代提高了两倍，抗划性也提升了40%，因此只要不是刻意地用尖锐物品使劲在屏幕上划动，日常使用中钥匙等硬物完全不会对屏幕造成伤害。
理论是理论，在实际应用中，第三代大猩猩玻璃的摩氏硬度大概在7~8之间，自己体验过一段时间，日常使用几天，手机还是会有微小划痕的，所以还是要给手机贴膜的
4700u核显评测？
一一组数据显示，锐龙 7 4700U 的集显跑分可能比MX250还要强。
具体来说，锐龙 7 4700U APU 的 3DMark 11 跑分为 5720 分，相较之下 25W TDP 版 MX250 仅有 4655 分左右，锐龙 7 4700U 跑分要高出 22%左右。
不过 MX250 用户也不用对此跑分太当真，UL 已经宣布在 2020 年 1 月 14 日停止支持 3DMark 11、PCMark 7 等一系列 2011 年 -2013 年发布的跑分软件，这些软件跑分已经没有参考意义了。
规格上锐龙 7 4700U 采用了 7nm Zen 2 架构，八核心，基础频率 2GHz，加速频率 4.2GHz，集成了 Radeon Vega 架构 GPU，主频 1600MHz，而且 TDP 仅有 15W。、
至于 CPU 跑分，据此前消息，锐龙 7 4700UCPU 性能近似于 Core i7-1065G7，相较前作锐龙 7 3700U(4 核 2.3GHz)，PCmark10 提升了 18%，内容生成性能提升了约 40%。
从成绩上看，锐龙 7 4700U 的集显跑分比 MX250 还要强，确实特别夸张。目前还不清楚锐龙 7 4700U 上的集显为何种规格，不过性能已经很强大了。看来未来的锐龙本或许还没有独显，或者配上比较强的独显。
AMD 在 CES 2020 宣布今年将有 100 余款笔记本搭载 7nm 的移动处理器，最先到来的是联想Yoga 系列，从目前来看应该会在 4 月份之后上架。
intel各代酷睿发布时间？
酷睿时代
睿频技术、超线程技术、内存控制器，核显
2006年8月，Intel正式发布了Core架构处理器，产品命名也正式更改为-酷睿
首批推出的Core 2 E6800和Core 2 Duo E6300
06年底还发布了首款四核处理器：QX6700和Q6600
标志：酷睿处理器面世
2008年 Core i系列诞生了 第一代经典产品：Core i7 920 1366针脚 搭配X58主板
初期上市的产品有三款，分别是Core i7-920、Core i7-940和Core i7 965，并未量产
标志：i系列上市
2009 年 -默认为酷睿i系列第一代
（i3 530，i5 760，i7 870） （搭配1156针脚接口的主流主板为P55、H55、H57）( 32nm 1156 5系芯片组)
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
Intel推出了采用LGA1156接口的i7/i5/i3处理器 ，开始首次将GPU与CPU封装进同一颗芯片之中（i3-530）
标志：首次GPU和CPU集成到一颗芯片，开始划分i3，i5，i7系列产品线
2011年-第二代酷睿i系列
（i3-2330，i5-2500，i7-2600）（1155针脚搭配H61 ,H67，P67，Z68）（ 32nm 1155 6系芯片组）
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
Intel推出了新一代智能酷睿处理器，正式将GPU与CPU集成封装 也从此开始将主板集成显卡变为了历史，核芯显卡进入市场
标志：核显上市，集显淘汰
2012年-第三代智能酷睿处理器
（i3-3210，i5-3470，i7-3770） （1155针脚搭配H61，H61 ,H67，P67，Z68, B75, Z77) ( 22nm 1155 6、7系芯片)
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
第三代智能酷睿处理器内部包含了图形核心、内存控制器、图形通道控制器和输入输出总线控制器
标志：北桥集成到芯片，主板只有南桥，没有北桥
2013年-第四代智能酷睿处理器（开始挤牙膏）
（i3-4130，i5-4460，i7-4770） （1150针脚搭配H81,B85,H87,Z87，Z97) ( 22nm 1150 8系芯片组，Z97过度）
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
标志：DDR3结束
2015年-第五代智能酷睿处理器（14nm 跳过了桌面处理器，即没有台式CPU，只有移动端，即笔记本处理器）
2015年-第六代酷睿桌面处理器（挤牙膏之旅）
（i3-6100，i5-6500，i7-6700）（开始使用DDR4内存 ） （ 1151针脚搭配H110、B150、H170、Z170）（14nm 1151 100系列主板 ）
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
标志：DDR4上市
2016年-第七代酷睿桌面处理器（挤牙膏之旅）
（i3-7100，i5-7500，i7-7700）（1151针脚搭配H210,B250,Z270,同时100系列主板刷新BIOS同样支持七代酷睿）（14nm 1151 200系列主板）
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
标志：主板线混乱开始
2017年-第八代酷睿桌面处理器（i9正式上市i9-8950HK ，多两颗核心，换个套路继续挤）
（i3-8100，i5-8400，i7-8700）（1151针脚搭配H310,B360,H370,Z370，同时100系列，200系列部分主板刷新BIOS可以支持8代芯片，可以是混乱） （14nm 1151 300系列主板）
8代开始（i3-4核4线程，i5-6核6线程，i7-6核12线程，i9-6核12线程）
标志：i9正式面世,增加两颗核心 ，主板名称从B250到B360，（B350为AMD主板）
2018年-第九代酷睿桌面处理器（i9系列产品上市）
（i3-9100，i5-9400，i7-9700，i9-9900K） （1151针脚搭配H310,B360,H370,Z370，Z390）（14nm 1151针脚 300系列主板）
（i3-4核4线程，i5-6核6线程，i7-8核8线程，i9-8核16线程）
标志：从8代i7倒吸一口（i7九代比八代多两颗核心少四个线程）（各种魔改主板100系列B150，200系列主板B250刷BIOS上9代芯片）
2020年-第十代酷睿桌面处理器（i9多挤一口）
（i3-10100，i5-10400，i7-10700，i9-10900）（1200针脚搭配H410,B460，Z490，同时可以搭配H510,B560,Z590) (
14nm 1200针脚，400系列，500系列主板）
（i3-4核8线程，i5-6核12线程，i7-8核16线程，i9-10核20线程）
标志：改变了针脚数，从用了五年的1151针到1200针脚，10代i3成为最强i3，比7代以前的i5要强，比肩9代i5
2021年-第十一代酷睿桌面处理器（从10代i9再倒吸一口）
（十一代没有i3桌面版处理器，i5-11400，i7-11700，i9-11900）（1200针脚搭配H510,B560,Z590，同时支持H410,B460，Z490）（14nm 1200针脚，500系列，400系列）
（i5-6核12线程，i7-8核16线程，i9-8核16线程）
标志：PCIE通道从16条增加到20条，PCIE从3.0到4.0
2022年-第十二代酷睿桌面处理器（这次挤爆了）
（i3-12100，i5-12400单大核，i5-12600k，i7-12700，i9-12900大小核异架构）（1700针脚搭配H610,B660,H670,Z690)
(intel7nm（10nm） 1700 600系列）
i3（单大核）-4核8线程（12100f，12100）
i5（单大核）-6核12线程（6大核）（12400f，12400，12490f，12500，12600）
i5（大小核）-10核16线程（6大核4小核）（12600kf，12600k）
i7（大小核）-12核20线程（8大核4小核）（12700，12700kf，12700k）
i9（大小核）-16核24线程（8大核8小核）（12900，12900kf，12900k）
标志：针脚从1200到1700，制作工艺从用了7年的14nm到10nm，首次使用大小核异架构，支持PCIE5.0,支持DDR5(从2015年的DDR4
到2022年的DDR5，新的轮回）
12代i3比肩9代i5
112代i5（单大核）（12400比肩i7-10700和i7-11700）
12代i5（大小核）（12600k单核性能比i9-11900k，i9-10900k要强，多核性能旗鼓相当） " 默秒全"实锤
12代i7，i9单核性能强于5950x，多核性能旗鼓相当
华为主要核心技术有哪些？
“极客谈科技”，全新视角、全新思路，伴你遨游神奇的科技世界。
华为作为一家依靠科技研发生存的公司，自身拥有相当多的核心技术。
华为主要产业有两个方面：
一个是通讯网络设备制造，包括数通、网通、基站通讯设备等；
一个是个人消费产品自造，包括路由器、CPE、移动终端等产品。
分别来看看，这两个方面，华为都有哪些黑科技吧！通讯网络方面5G网络方面，华为共计研发1970件专利，占比总专利数的21%；
已经签订5G商业合同30个，5Ｇ网络基站发货数超过40000+。
研发出5G基站芯片“天罡芯片”，最高支持200兆的运营商频谱带宽；
提出了一站式建站方式，利用市电接入5G基站，类似搭建积木的方式建立5G基站。
个人消费产品个人消费产品研发出了巴龙5000基带芯片，可供CPE以及手机端使用；
完成与5Ｇ基站的高速传输，最高下载速度6.5Gbps，最高上传速度３.5Gbps。
手机端研发出麒麟处理器，性能虽然同苹果、高通处理器之间存在差距；
毕竟弥补了我国芯片上的空白，差距并在不断的缩减。
与索尼共同研发感光元件，IMX600具有独家的使用权；
与徕卡共同研发拍照算法，自家旗舰机型均通过徕卡认证，拍照技术领先；
旗舰机型使用大容量的电池，支持40W的超级快充，并且提供反向充电技术。
华为的研发费用投入2018年底，华为在全球累计获得专利87805件，其中美国授权专利11152件。
如此的成就与华为研发投入存在着较大的关系。
华为每年在研发的投入占比销售收入的10%以上；
近十年，累计研发投入已经高达4850亿元。
关于华为这家企业，您怎么看？
欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。
