机箱风道(机箱进风大还是出风大)
机箱风道，机箱进风大还是出风大？
出风大
侧板是进风。一般使用低转速的风扇，风压不能太大，否则可能会造成紊流，反而使机箱整体散热变差。机箱背部和顶部是出风。一般使用转速较高的风扇，风压要大于进风风扇，但机箱风扇单个转速不宜高于2200RPM，机箱风扇一般都是液压轴承，不支持调速，转速过高噪音比较大，而且风扇寿命也不长。宁可多装几个。如果只打算安装少量风扇，优先安装出风风扇。
机箱整体风道和CPU散热器哪个重要？
有风扇CPU散热器 可以形成独立风道
无风扇CPU散热器 则完全依赖与整体风道
机箱风道不对？
一般机箱的水平风道应该是前面板进风，后面板出风。所有的风扇都向机箱后方吹。一般无需加底扇和顶扇，对散热帮助不大。底扇还可能成为大扬尘器。
电脑主机特别烫怎么办？
也有不少朋友问过我这个问题，电脑太热怎么办？会不会坏？
回答第一个，其实电脑主机发热是正常现象，不过特别烫的话就需要维护。
回答第二个，短期内并不会，它没这么娇贵，但长此以往就不好说，可以确定的是电脑会加速老化。
以下详细解释高温的危害、形成原因和解决方法。
电脑高温的危害电脑里的显卡和CPU（没有独显请忽略）是发热最大的硬件，无法避免，只能通过散热器将多余的热量散发出去。如果无法有效散热，那么将有以下危害。
噪音现在的硬件比较智能，检测到高温时会提高风扇转速以快速带走热量，在电脑负载比较大时明显能听到噪音加强，这就是风扇提高转速的声音。
调速风扇的噪音值比较广，最大值有可能是最小值的翻倍。以某品牌散热器为例，宣称噪声值17.2db－30db，尤其在操作时靠近电脑主机比较近，最大噪音比较就明显，外加高转速带来的共振问题，让人非常受影响。
降低性能当风扇仍不能把热量带走，温度持续升高时，电脑会将芯片的频率降低，低频运行时发热量会减少很多。不过这样的后果就是性能下降非常严重，正常使用好好的，就会突然变得很卡，影响操作体验或者工作效率。
频繁死机和断电重启以上两种情况还好，起码还能用，但是这个情况可就令人不舒服了。这种不是正常的关机程序，而是直接关闭，所有的工作都来不及保存!
出现这种情况的原因是散热器严重失效，即使通过降频也无济于事，一旦温度达到了既定值，就会触发硬件保护的最高机制。
这里要引入一个温度墙的概念，以解释为什么会降频和关机。
为避免CPU或GPU温度过高导致死机甚至烧毁芯片的情况发生，每个CPU或显卡都回预设一个温度阈值，这和阈值就是“温度墙”。这个在笔记本中体现非常明显，台式机因为体积宽裕能够放下更大的散热器，所以这种现象不易发生，但是当温度达到界定的时候，一样会引发上述现象。
通常处理器温度墙用T JUNCTION来表示，意思是核心和核心所在位置的PCB板之间的最大温度。
元件老化甚至提前报废无论是CPU还是显卡的核心，它们周边都布满了各种电阻电容电感等器件，这些元件本身就有一定的发热量，需要依靠核心的散热器风扇辅助散热。
但现在情况正好反过来，核心不但没帮到忙，反而因为自身温度排不出加剧了周边温度上升。持续高温下必然造成元件寿命缩短，甚至出现烧毁、爆浆等直接报废的情况。
以某品牌败家之眼主板为例，提供了多达16路的供电，多相设计可以将总功耗均分，这样每相的供电压力就小了很多。以及配置了远超普通价格的超合金电感和黑金电容，能够提供更加持久和稳定的工作表现。
即使如此，厂商仍旧为它们设计了非常大的散热鳍片。高规格高质量的元件尚且如此重视散热，普通电脑在高温下更是难以持久。
高温形成的原因大多数情况下，新电脑并不会出现高温发烫的现象。如果有，首先应该考虑的是核心功耗有多大，散热器能不能压的住，以及是否安装完好。
显卡还好，不同的核心功耗会配置不同级别的散热器和风扇，而CPU则不同。Intel的原装散热器仅能压的住低端入门级别的处理器，高端的处理器是真不行。AMD情况好一些，但是也仅能保证默认状态下的散热需求，涉及到超频时无论哪一家的处理器最好都更换高端散热器以保证热量散发。
除了配置合格的散热器，还需要正确的安装，技术要求就是安装可靠，贴合紧密，均匀涂抹散热硅脂。
如果散热器底座和处理器顶盖有偏移缝隙，或者硅脂太厚/不均匀/不涂硅脂都会出现高温的情况。
见过最夸张的就是没有把散热器底座的贴纸撕掉，直接就这么装了上去，中间隔了一层塑料膜再好的散热器也无法发挥作用。
旧电脑出现高温的情况比较常见散热器上通常配备风扇，转动时使空气流动，穿过散热器鳍片就可以带走热量，本质就是这么简单。
不过风扇带动空气流动的同时，也会造成灰尘滞留在鳍片表面，多寡由风量大小，散热器设计，使用环境等综合决定。
短时间内并没有太大的影响，但是长此以往灰尘多了就会带了两个问题，第一是鳍片间隙变小，使得空气流通不畅；第二是鳍片表面不能和空气发生接触，无法有效传递热量。就像给散热器盖了一层保暖被，热量持续累积，出现题目中所说的烫手也就不奇怪。
上段说过核心和散热器底座之间要涂抹一层散热硅脂，这是因为两者之间并不能非常紧密的贴合在一起，之间的空隙虽小，但是仍旧会妨碍热量传递。
为解决这个问题，就在两者之间涂抹薄薄的一层硅脂，它是黏性物质无孔不入，导热性良好，这样就能解决贴合不严密的问题。
然而硅脂长时间使用之后就会干结失效，这是由它的性质决定，只能采取更换的方法解决。
通常来说旧电脑高温的主要问题就是灰尘太多＋硅脂失效造成的。偶然也见过风扇损坏不能转动，或者扣具针脚断裂使得安装不牢，具体需要仔细检查。
电脑高温时的解决方法分析了上面几点原因，就可以对症下药，采取措施。
新电脑组装好就有高温现象排除组装失误的情况，就说明散热器并不能镇压的住核心热量，只能更换更好的散热器，或者多加机箱风扇帮助散热。
选择散热器时要注意看厂商给出的解热值，一般来说需要大于实际发热功耗，个别的至尊平台或超频玩家还会为电脑配置水冷散热器。
旧电脑高温绝大部分情况下，清灰和换硅脂能够解决问题。清灰时最好把散热器拆下来，主板/PCB板部分用毛刷和气球清理干净，散热器本身可以用水冲洗，这样更干净，不过安装时要等其完全干燥。如果安装好之后有水滴下来，可能造成主板报废。
涂抹硅脂时要求少而均匀，太多反而会造成隔绝热量传输。通常可以采用十字法，在核心上面涂一个小十字，散热器压上去的时候就能强制铺平。
如果是散热器损坏，一般散热器主体很难坏掉，大部分是扣具或者风扇，这可以购买通用扣具或风扇进行安装修复。注意如果是热管破损则无法修复，只能更换新的散热器。
在散热器运转良好并且已经清灰和上硅脂的情况下，有些旧电脑处理器仍旧会高温，这是由于处理器顶盖和芯片之间的硅脂失效造成的。
根据我自己的经验，稳妥点可以更换更好的散热器，这个方法确实有效。还有一个方法成本比较低，但是失败概率比较大，就是给CPU开盖。
这个新手请谨慎操作，一旦开盖失败，CPU必然报废。这里就不着重将开盖方法，需要的朋友请自行搜索。
最后总结是故圣人不治已病治未病，不治已乱治未乱。《素问·四气调神大论》这是医书上的一句话，意思是在病痛来之前先预防住，领域虽然不同，但是概念是想通的。
同理，最好是在电脑还没出现高温的时候，先通过上段中的几种措施预防，这比已经出现后再加维护更妥当。因为当发现电脑已经有高温迹象的时候，实际上已经受到异常高温摧残很长时间，而元件的老化也不能逆转。
根据经验，电脑大约一年清次灰比较妥当，太短时间没必要。如果是环境比较差或者电脑开机运行时间长，可以酌情缩短时间。
电脑发热是很普遍的现象，但不能不重视，这就需要正确的操作和仔细的维护，未雨绸缪胜于亡羊补牢。
希望我的回答能够帮到你，谢谢！
机箱风扇应该怎么样接线？
一、机箱风扇接口知识：由于主板散热风扇接口众多，有3PIN接口和大4PIN接口(D型口)十分常见，一般来说，3PIN接口的机箱风扇都是接到主板上的。而D型口风扇都是接到电源并口供电接口上，多风扇情况下并且支持串联。有一些机箱风扇十分人性化，会同时配备3PIN和D型口，以满足接口兼容性。
二、机箱风扇电源线接法：
1、首先我们要确定我们的机箱是什么接口的，如果是3PIN接口，那么我们找到主板上风扇插口上，例如SYS_FAN插针上;
2、如果您的机箱风扇是D型口，那么需要在电源找到并口供电接口，并插入示例如下，如果有多个风扇可以进行串联，插入风扇一接口上;
3、同时还支持转接头转接。最后我们附上多风扇的情况下，机箱风道图示：机箱风扇风道图示(红色代表出风，蓝色代表进风)。
